お知らせ
NEWS第2回 関西ネプコン ジャパン（2026.5.13-5.15/大阪府)
[展示会情報]
2026年5月13日よりインテックス大阪で開催される「第2回 関西ネプコン ジャパン」に初出展いたします。
当社ブースでは、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージをはじめ、スカラロボットおよび直交ロボットによるトレー段積み／段バラシ工程にAIビジョンシステムを組み合わせた外観検査デモなどをご覧いただけます。また、当社主力製品のリニアガイドウェイでは、半導体製造装置に最適な「ステンレス製リニアガイドウェイ」も展示いたします。半導体製造の高度化と開発効率化に貢献するソリューションを、ワンストップでご提案いたします。
■ 開催概要
| 展示会名 | 第2回 関西ネプコン ジャパン |
| 日 時 | 2026年5月13日(水)～15(金) 10:00 ～17:00 |
| 会 場 | インテックス大阪 |
| 小間番号 | K35-30（第6展示館） |
| 入場料金 | 無料 ※事前来場登録制 来場事前登録は【コチラ】 |
| 公式ＨＰ | https://www.nepconjapan.jp/osaka/ja-jp.html |
◇注目の出展製品：
■ナノ精度位置決めステージ【N2】
高精度・短納期対応
半導体製造の精度要求に応えるナノ精度ステージ±2 nmの位置決め安定性と、100mm/s時で0.1%の速度リップルを実現。
低床で高剛性なリニアモーター位置決めステージです。
標準モデル4機種をラインアップし、開発納期とコストの削減にも貢献します。
PLP検査装置やウエハ検査装置のサブシステムとしてご活用いただけます。
■直交ロボット
ちょうどイイ自動化に。簡単組立てでハイコスパ！
直交ロボットとスカラロボットのトレー段積み/段バラシ工程にAIビジョンシステムを組合せた「外観検査デモ」をご覧いただけます。
直交ロボットは炭素鋼ベースの高剛性タイプで、当社製コントローラーと組合せれば各社PLC接続にも対応。設計工数や組立工数削減にも貢献します。
■ステンレス製リニアガイドウェイ
炭素鋼製のスペックはそのままに、耐食性能を大幅に向上！
食品機械、半導体製造装置などに最適
レール、ブロック、ボール、グリースニップル、ねじにステンレス鋼を採用。耐食性に優れ、高湿度環境や低～中真空環境で使用可能。すべての機能が炭素鋼製と同等です。各種測定機器、自動化機器、半導体製造装置、食品機械、医療機器製造などさまざまな産業でご活用いただけます。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
