製品情報
PRODUCTナノ精密位置決めステージ【N2】
半導体検査装置や半導体製造装置（IC Bonding）に
位置決め安定性は±2nmで、100mm/sでの高速安定性は±0.1%。
低床で安定した構造です。
ハイエンドの精密検査装置などに好適。
モーションコントロールとシステムテクノロジーの開発・製造で培った技術をあますことなく発揮し、ものづくりに貢献する高精度ステージです。
特長
- 低床構造
- 位置決め安定性±2nm
- 速度リップル±0.1%@100mm/s
- 高い幾何学的精度
- 機器の状態監視をする「スマートモジュール」搭載可能
- ワンストップサービス
- カスタム対応可能
標準モデルラインアップ
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ウエハ白色干渉測定モデル 12インチウエハ測定装置に適用。 サーボ安定性が高く、高倍率の視覚測に。短納期対応。 ・Y軸(上軸)：リニアモーター |
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PLP検査モデル エアベアリングとリニアガイドウェイのハイブリッド構造で、 高精度と高剛性を兼ね備えています。短納期対応。 ・Y軸(上軸)：エアベアリング |
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LDI露光機モデル ハイグレードなエアベアリングステージ。 動的安定性と動的精度が高く、安定して高い精度を維持できます。 ・X軸(上軸)：エアベアリング |
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ウエハ光学検査委装置モデル 8 インチウエハの検査やAOI装置に適用。 短納期で安定性の高い汎用ステージです。 ・X軸(上軸)：リニアモーター |
カタログ・リーフレット
技術サポート
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