製品情報

PRODUCT

ウエハロードポート

半導体サブシステム

リソグラフィ、エッジング、 CVD、 PVD、洗浄、検査、パッケージングなどの半導体製造装置に

SS – HLP
8インチ・ 12インチ製品の搬入出に対応する共用型ロードポート
FOUP/FOSBに直接接続可能

特長

  • ウエハロードポートHLPシリーズは、 8インチ・ 12インチ製品の搬入出に対応する共用型ロードポート。FOUP/FOSBに直接接続でき、 8インチオープンカセット用のアダプター(8OCA)をオプションで選択可能。
  • クリーン度はClass 1。リソグラフィ、エッジング、 CVD、 PVD、洗浄、検査、パッケージングなどの半導体製造装置に適用可能。
  • 安全規格に準拠し、非常停止機能を搭載。 モーター駆動系、センサー系、真空系などの各機能モジュールをリアルタイムで監視し、ユーザーに包括的で安全な保護を提供。
  • リニアガイドウェイや単軸ロボットなどの主要部品は独自に研究開発・製造。ソフトウェアとハードウェアの垂直統合を実現することで、顧客ニーズに応じたカスタマイズにも対応。

    • カタログ・リーフレット

    ウエハロードポート

    ウエハロードポート

    【PoC支援サービス】HIWINロボット技術センター

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    技術サポート

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