お知らせ

■半導体サブシステム solution

当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。

本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。
半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。
ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。

■ウエハアライナー

ハイウィンウエハアライナー(HIWIN Pre – Aligner)のHPAシリーズは3軸制御の製品で、 HIWIN単軸ロボットモジュールを採用。

高速、高精度、高剛性、高効率および省スペースを実現できます。

■超薄型DDモーター【DMTシリーズ】

「DMTシリーズ」は、超薄型で低重心、そして大中空径が特長のダイレクトドライブモーター。高精度を要求される半導体製造工程やAOI検査装置への使用に適しているシリーズです。
コンパクトなデザインにより機械の高さを大幅に低減するほか、大中空径にケーブルやエア配管を通せるなど、ステージの設計・組立工数を削減します。

本展では12インチウエハを通すことができる、中空径340mmの「DMTK3」を出展いたします。