お知らせ

■半導体サブシステム solution
当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。
半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、
EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。

本展では、半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送ロボット、ウエハアライナー、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。

ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。
コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。

■ウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】

2-12インチウエハに対応。
ボールねじやDDモーターなど主要コンポーネントに当社製を採用し、リーズナブルと高性能を実現。

ギアなしで経年劣化が少ない設計、また部品点数も少ないためメンテナンス工数も軽減されます。

ウエハ搬送にとどまらない、PCBやガラス基板搬送用途のカスタム対応のほか、ロボット自体の搬送軸も仕様に合わせてご提案します。

■超薄型DDモーター【DMTシリーズ】

「DMTシリーズ」は、超薄型で低重心、そして大中空径が特長のダイレクトドライブモーター。
高精度を要求される半導体製造工程やAOI検査装置への使用に適しているシリーズです。

コンパクトなデザインにより機械の高さを大幅に低減するほか、大中空径にケーブルやエア配管を通せるなど、ステージの設計・組立工数を削減します。

厚さ 22㎜ の「DMTB2・DMTF2」に加え、
2023年6月より、新たに中空径340mm/厚さ30mmの「DMTK3」を受注・販売開始しました。