お知らせ

■ 製品概要

PLP検査やウエハ検査装置にご活用いただけるナノ精度位置決めステージは、半導体検査装置や半導体製造装置に応用できるナノ精度の位置決めリニアモーターステージです。短納期と高コストパフォーマンスを両立した標準機4種類をラインアップしました。ウエハ光学検査モデル、LDI（レーザーダイレクトイメージング）露光機モデル、PLP（パネルレベルパッケージ）検査モデル、ウエハ白色光干渉測定モデルの4機種となります。

■ HIWINナノ精度位置決めステージの特長

当社では従来、カスタム対応が多いナノ精度位置決めステージでしたが、この度の標準機投入によりお客様の開発期間を短縮させるソリューションを提供いたします。当社では自社製コンポーネントを幅広くそろえており、各部材、技術者をすべて社内で確保できるため、他社では真似できない設計納期、生産納期を実現します。<機械要素部品><メカトロ製品><制御技術>の3つの要素を備えており、標準機だけでなくカスタム対応にも柔軟かつ迅速に対応ができます。

■開発背景

ムーアの法則に沿って半導体の微細化は進んできましたが、平面上での開発は限界にきており今では2.5次元、3次元においての積層技術の発展が加速しています。つまり、回路を横に並べる段階から縦に積み上げる段階へと移行しているのです。これまではシリコンウエハの微細化、つまり前工程の技術革新が半導体産業の進歩を支えてきましたが、これからは後工程の進化に期待が寄せられています。

例えば後工程内の「チップレット」というパッケージング技術に注目が集まっています。従来はひとつのチップに微細化された大規模な集積回路を作り込んでいたのに対し、複数の小さなチップ（チップレット）を組み合わせてひとつのパッケージを作るという技術です。このチップレットの技術進化には、チップレット同士を繋ぐ2.5次元や、さらに効率的で高精度な3次元の積層技術の開発が求められています。

パッケージング工程において精度が高く、ジッターの少ない位置決めステージの需要が増えていくこと見込まれる中、当社のナノ精度位置決めステージ「N2」の位置決め安定性は±2nmで、100mm/sでの高速安定性は±0.1%。低床で安定した構造で3Dパッケージング工程にお役立ていただけるリニアモーターステージとなっています。

また、3Dパッケージングにおいては製造工程が多く複雑であることからまだ品質の安定性を不安視する見方もあり、正確な検査も重要なファクターとなっています。当社のナノ精度位置決めステージは半導体検査装置でもご活用いただけます。

■ 標準モデルラインアップ